工艺升级：智能控制更
现在的电镀填孔设备已经能通过传感器实时监测电镀液的成分和温度，自动调整参数。比如，当检测到孔内铜离子浓度下降时，设备会自动增加电流密度，确保填充均匀。这种智能化工艺让生产良率从 85% 提升到了 98%。
后处理：提升 PCB 性能与外观
清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。
表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下：
热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。
化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。
OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级：
无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀）
核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。
工艺特点：
镀层厚度均匀性极高（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）；
无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）；
沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。
PCB 应用场景：
PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）；
柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）；
绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。