5G 基站：让信号飞起来
5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求极高。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
材料创新：石墨烯来帮忙
石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
按 “电镀对象” 分类
不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表：
电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属
孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚）
表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜
焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG）
防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻
选择性电镀（Selective Plating）
核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。
工艺特点：
无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费；
遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）；
可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。
PCB 应用场景：
PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）；
局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）；
修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。