赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

镀铜：电路板的 “骨架工程” 镀铜是整个工艺的重中之重，如同为电路板搭建钢筋骨架。全板电镀就像给电路板全身裹上一层铜衣，常用于内层电路打底；图形电镀则更像 “刺绣”，先通过曝光显影绘制出抗蚀图案，再在指定区域镀铜，既节省材料又能实现高精度线路。在这个过程中，电镀液就像神奇的 “营养液”，铜离子浓度、添加剂比例、温度和 pH 值等参数稍有偏差，就会影响 “骨骼” 的生长质量。
附着力增强：让镀层 “扎根” 牢固 增强镀层附着力的过程，就像给种子培育肥沃土壤。预镀处理先铺上一层 “营养土”，增强与基体的结合力；附着力促进剂如同 “强力胶水”，在电镀时与电路板发生化学反应，形成牢固连接；控制电镀温度和电流变化，就像调节合适的光照与水分，让镀层 “茁壮成长”。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。
智能手机：方寸之间的奇迹 想象一下，你的手机主板上有 2000 个直径只有头发丝 1/10 的小孔，每个孔都被填充了铜柱。这些铜柱不仅连接着不同的电路层，还能快速散发热量，让手机在玩游戏时也不会发烫。某品牌手机采用电镀填孔工艺后，主板厚度减少了 20%，但性能却提升了 40%。