传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
PCB 电镀填孔工艺，这个听起来有点专业的技术，其实正在悄悄改变我们的生活。从手机到汽车，从通信基站到人工智能设备，它让电路板变得更强大、更可靠。随着技术的不断进步，未来的电路板可能会像 “变形金刚” 一样，根据不同的需求自动调整性能。而这一切，都离不开电镀填孔工艺的不断创新。
高速电镀（High-Speed Plating）
核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。
工艺特点：
沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）；
需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）；
镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。
PCB 应用场景：
PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）；
批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。
选择性电镀（Selective Plating）
核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。
工艺特点：
无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费；
遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）；
可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。
PCB 应用场景：
PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）；
局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）；
修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。