赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

让电路板更 “聪明” 传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。
散热能力大升级 现在的电子设备功率越来越高，散热成了大问题。电镀填孔技术填充的铜柱就像 “小散热器”，能把芯片产生的热量快速传导出去。在某汽车电子厂商的测试中，采用该工艺的电路板温度降低了 15℃，大大延长了使用寿命。
智能手机：方寸之间的奇迹 想象一下，你的手机主板上有 2000 个直径只有头发丝 1/10 的小孔，每个孔都被填充了铜柱。这些铜柱不仅连接着不同的电路层，还能快速散发热量，让手机在玩游戏时也不会发烫。某品牌手机采用电镀填孔工艺后，主板厚度减少了 20%，但性能却提升了 40%。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。 2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。