深圳烯强电路技术有限公司

电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
多层 PCB 的特殊 “生存需求” 与单层电路板相比，多层 PCB 的电镀更像是一场高难度的 “密室逃脱” 挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道，要求电镀不仅要覆盖表面，更要深入每个细微孔洞，实现层间导电。这就好比要为一座地下迷宫的每一条通道内壁都贴上导电砖石，确保电流能在迷宫中自由穿梭。而且，这些 “砖石” 必须平整均匀，稍有误差就可能影响后续蚀刻精度；还要牢牢粘附，否则在高温焊接时就会像剥落的墙皮，导致电路失效。
孔金属化：打通层间 “任督二脉” 过孔内壁的电镀堪称多层 PCB 的 “心脏搭桥手术”，稍有不慎就会导致层间 “血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题，就像给隧道内壁贴砖，孔口贴得严实，深处却留有缝隙。如今的脉冲电镀技术如同 “注浆机”，通过周期性改变电流，让金属离子均匀沉积；填孔电镀更是直接用铜填满过孔，从根本上解决连接问题。
均匀性控制：打造完美 “外衣” 为了让镀层像量身定制的华服般均匀贴合，工程师们使出浑身解数。优化电镀槽设计，让电解液如温柔的水流环绕电路板；特殊的阳极设计配合电流调节装置，如同智能灯光系统，确保每个角落都 “光照” 均匀；而神奇的添加剂则像 “生长调节剂”，抑制局部过快沉积，让镀层均匀生长。