优点和应用 1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。 2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。 3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械结构上。 4.应用广泛：载板电镀被广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等领域，比如手机屏幕、LED芯片、连接器、汽车排气管等。
载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。
电气性能：保障信号传输与电流承载 载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。 镀层电阻： 标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）； 检测工具：四探针电阻测试仪。 电迁移抗性： 标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）； 检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括： IPC 标准： IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求； IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。 JEDEC 标准： JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》； JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。 企业定制标准： 主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。