载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景 载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。 耐湿热试验： 条件：85℃、85% RH、1000h； 标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。 耐盐雾试验： 条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）； 标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。 焊锡耐热性： 条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）； 标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附; 石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题; 在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
可靠性/信耐度 漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所) 导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化 1.43%， 热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;