主流电镀类型及应用场景 不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下： 电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景 酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚 氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路 无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景 化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板 热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费
后处理：优化镀层性能与外观 清洗：用去离子水多次冲洗 PCB，去除残留的电镀液（如酸性镀铜液中的硫酸），防止镀层腐蚀。 烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分残留导致镀层氧化。 检测：通过多种手段验证质量，如： 厚度检测：用 X 射线测厚仪测量镀层厚度（精度 ±1μm）； 附着力测试：用胶带粘贴镀层后快速撕拉，观察是否有镀层脱落； 外观检查：通过显微镜观察是否有针孔、划痕、色差等缺陷。
线路板电镀是一门 “化学 + 电化学 + 材料” 的交叉技术，其工艺选择与质量控制直接决定 PCB 的可靠性与使用寿命，需结合具体产品需求（如电流、频率、环境）进行定制化设计。
导通能力 No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善) 应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;