贵金属废料中常见的贵金属 贵金属废料中可能含有的核心元素包括： 金（Au）：延展性强，导电性好，广泛用于首饰、电子、航天等领域； 银（Ag）：导电性和导热性，用于电子元件、感光材料、首饰等； 铂族金属（铂 Pt、钯 Pd、铑 Rh、铱 Ir、钌 Ru、锇 Os）：耐高温、耐腐蚀，是汽车催化剂、化工催化剂、精密仪器的关键材料。
按来源领域分 电子电器行业：占比，包括废旧手机、电脑、电路板、芯片、连接器等（含金银铂钯）； 首饰与工艺品行业：加工过程中的边角料、抛光灰、旧首饰（含金、银、铂、钯）； 化工与环保行业：失效的催化剂（含铂、钯、铑）、电镀废液（含金银）； 医疗行业：废旧 X 光片、CT 胶片（含银）、废弃医疗仪器的贵金属部件； 汽车与航天行业：报废汽车的催化转化器（含铂钯铑）、航天器件的废弃贵金属合金部件。
导电银胶的核心特性 导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。 粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。 工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。 环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。
主要应用领域 电子封装与互连： 芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏； 柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。 光电与显示领域： LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性； 触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。 传感器与新能源： 传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封； 光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出； 动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。 微波与射频领域： 用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。