贵金属废料中常见的贵金属

贵金属废料中可能含有的核心元素包括：

金（Au）：延展性强，导电性好，广泛用于首饰、电子、航天等领域；

银（Ag）：导电性和导热性，用于电子元件、感光材料、首饰等；

铂族金属（铂 Pt、钯 Pd、铑 Rh、铱 Ir、钌 Ru、锇 Os）：耐高温、耐腐蚀，是汽车催化剂、化工催化剂、精密仪器的关键材料。

含银废料

电子类：废银浆（显示屏、光伏板电极）、银触点（继电器、开关）；

感光材料类：废旧 X 光片、电影胶片、摄影底片（含银盐）；

工业类：银焊条、银坩埚、镀银废料的镀层。

主要应用领域

电子封装与互连：

芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；

柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。

光电与显示领域：

LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；

触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。

传感器与新能源：

传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；

光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；

动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。

微波与射频领域：

用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。

成分与结构

基材：通常以植物纤维如棉、麻等为基材，这种材质柔软且不易刮伤银器表面，同时具备一定的吸附能力。部分产品可能采用纤维混合材料，但需确保不含人造纤维，以免加速银器氧化。

抛光粉：布内添加了微细的抛光颗粒，如研磨剂或氧化铝粉末，通过物理摩擦去除银器表面的氧化层，帮助恢复光泽。

化学清洁成分：含有化学去污剂，如氨水或其他弱碱性物质，能与银的氧化物发生反应，溶解黑色硫化银或氧化银，进一步提升清洁效果。

抗氧化涂层：部分高端擦银布添加了抗氧化成分，如银保护剂，可在银器表面形成保护膜，延缓氧化过程。