常见来源

生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；

使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；

回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。

主要应用领域

电子封装与互连：

芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；

柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。

光电与显示领域：

LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；

触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。

传感器与新能源：

传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；

光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；

动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。

微波与射频领域：

用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。

成分与结构

基材：通常以植物纤维如棉、麻等为基材，这种材质柔软且不易刮伤银器表面，同时具备一定的吸附能力。部分产品可能采用纤维混合材料，但需确保不含人造纤维，以免加速银器氧化。

抛光粉：布内添加了微细的抛光颗粒，如研磨剂或氧化铝粉末，通过物理摩擦去除银器表面的氧化层，帮助恢复光泽。

化学清洁成分：含有化学去污剂，如氨水或其他弱碱性物质，能与银的氧化物发生反应，溶解黑色硫化银或氧化银，进一步提升清洁效果。

抗氧化涂层：部分高端擦银布添加了抗氧化成分，如银保护剂，可在银器表面形成保护膜，延缓氧化过程。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。