与银浆相比，钯浆的特殊性在于：

钯含量低但价值高：钯浆中钯含量通常为 5%-30%（远低于银浆的银含量），但单位价值是白银的 50 倍以上；

载体更复杂：为适配高温、耐腐蚀等场景，钯浆载体多为耐高温树脂（如聚酰亚胺）或无机黏合剂，更难降解；

杂质干扰强：废料中常混入镍、铜、铂、铑等金属（如基材或合金杂质），增加分离难度。

导电银胶的核心组成

导电填料：

主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：

球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；

片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；

纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。

黏合剂（基体树脂）：

提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：

环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；

硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；

丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。

助剂：

包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

成分与结构

基材：通常以植物纤维如棉、麻等为基材，这种材质柔软且不易刮伤银器表面，同时具备一定的吸附能力。部分产品可能采用纤维混合材料，但需确保不含人造纤维，以免加速银器氧化。

抛光粉：布内添加了微细的抛光颗粒，如研磨剂或氧化铝粉末，通过物理摩擦去除银器表面的氧化层，帮助恢复光泽。

化学清洁成分：含有化学去污剂，如氨水或其他弱碱性物质，能与银的氧化物发生反应，溶解黑色硫化银或氧化银，进一步提升清洁效果。

抗氧化涂层：部分高端擦银布添加了抗氧化成分，如银保护剂，可在银器表面形成保护膜，延缓氧化过程。