半导体材料 化合物半导体： 磷化铟（InP）：用于制造 5G 基站的射频器件、激光雷达（LiDAR）的发射器、光纤通信中的激光器和探测器，是光电子和高频电子领域的核心材料。 砷化铟（InAs）、锑化铟（InSb）：用于红外探测器、量子计算元件和高速集成电路。 集成电路封装： 铟焊料（如铟 - 锡合金）因低熔点（约 156℃）、高可靠性和抗腐蚀性，用于芯片与基板的连接（如倒装芯片技术），尤其在航空航天和军工领域不可替代。
氢能与储能 电解水制氢催化剂： 铟基催化剂（如铟掺杂的氧化物）可降低析氢反应的过电位，提高电解水效率，助力绿色氢能生产。 燃料电池： 铟在质子交换膜燃料电池（PEMFC）中用于催化剂载体或抗腐蚀涂层，延长电池寿命。
低熔点合金与焊料 铟焊料： 纯铟或铟合金（如铟 - 银、铟 - 镓）因低毒性、高润湿性和抗疲劳性，用于精密电子元件、航空航天设备和医疗器件的焊接，尤其适合高温环境下的密封连接（如真空器件、核反应堆部件）。 易熔合金： 铟与铋、铅、锡等组成的合金（如伍德合金）熔点低（约 70℃），用于消防喷头、电路过载保护装置和模具快速成型。
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