集成电路（IC）制造 用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。 优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。
航空航天与国防科技 1. 红外探测与成像 用途：在红外焦平面阵列（IRFPA）中作为芯片互连材料（如铟柱倒装焊），实现探测器芯片与读出电路的高密度连接。 场景：军用夜视仪、卫星遥感设备、热成像仪等。 2. 高温真空器件 应用：在航空航天用真空电子器件（如行波管、磁控管）中作为密封材料或电极镀膜，利用铟的低蒸气压和抗腐蚀特性。
安装前预处理 表面清洁： 用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指纹及氧化层（可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭，避免来回摩擦）。 若靶材表面有轻微氧化，可用细砂纸（800~1200 目）轻轻打磨，再用去离子水冲洗并干燥。 靶材检查： 确认靶材无裂纹、孔洞或脱落（铟质地软，运输或安装时易磕碰损伤）。 检查靶材与靶架的适配性（如尺寸公差、导电性接触点），确保安装牢固。
防护措施 个人防护：操作时佩戴防静电手套、护目镜，避免直接接触铟靶（铟金属，但粉尘吸入可能刺激呼吸道，需在通风良好环境下操作）。 防火防爆：铟粉或碎屑属于可燃固体（引燃温度约 200℃），需远离明火，废弃靶材及碎屑应收集于专用容器中，按危险废弃物处理。 电磁屏蔽：射频溅射时需确保设备接地良好，防止电磁辐射对操作人员或周边仪器的干扰。