过锡炉治具有以下的功用:
1.支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率 4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离. 深圳路登科技厂,FPC贴片治具,过炉治具
波峰焊治具是专门为波峰焊工艺设计的专用工具,主要用于在PCB(电路板)通过熔融焊料波峰时,控制焊料流动路径、保护敏感元件,并确保焊接质量。其核心功能与回流焊治具不同,需应对液态焊料的动态冲击和高温环境。
核心作用
防止“阴影效应”
遮挡已焊接的表贴元件(如SMD器件),避免被液态焊料二次冲刷导致脱落或短路。
(例:PCB双面工艺中,背面已贴装的精密IC需用治具遮盖)
引导焊料流向
通过开孔暴露插件元件(如通孔连接器)的焊点,确保焊料均匀覆盖引脚。
支撑薄板/异形PCB
防止PCB因液态焊料冲击变形,尤其针对柔性板或大尺寸板。
隔离敏感区域
保护不耐高温的元件(如塑料外壳、线缆)免受焊料飞溅或高温损伤。
典型结构与设计特点
分层式框架
上层:耐高温盖板(遮挡SMD元件)
中层:定位层(固定PCB位置)
下层:支撑层(防止PCB下垂)
关键设计细节
开孔设计:孔径比插件引脚焊盘大0.5-1mm,确保焊料充分浸润。
导流槽:在密集焊点区域增加倾斜导流结构,避免焊料堆积。
耐高温密封:边缘采用硅胶条或陶瓷纤维,防止焊料渗入非焊接区。
材料选择
合成石(主流):耐高温(260-300°C)、低导热、抗焊料粘附。
钛合金:极端高温场景(如无铅高温工艺),但成本高、加工复杂。
铝合金+特氟龙涂层:经济方案,需定期维护防止涂层剥落。