东莞市路登电子科技有限公司

【东莞市路登科技】SMT铝合金回流焊托盘/贴片载具定制——高精度承载，赋能SMT智造！

► 产品特性

航空级铝合金材质

采用6061-T6高强度铝合金，耐高温350℃不变形，抗氧化处理延长寿命，循环使用超10万次！

±0.02mm超精密加工

CNC数控+阳极氧化工艺，适配0.1mm细间距元件，定位零偏差，杜绝PCB过炉偏移、虚焊等问题。

智能散热结构

蜂窝状镂空/网格设计，平衡热传导与空气流通，消除局部高温，确保焊接一致性。

模块化灵活适配

支持单板、拼板、异形板定制，兼容富士、松下、雅马哈等主流贴片机，换线效率提升50%！

核心功能

定位——多针脚+真空吸附系统，固定PCB/FPC不移位，贴片精度达99.5%以上。

散热——优化热场分布，减少热应力变形，防止BGA空洞、锡珠飞溅等缺陷。

耐耗抗压——轻量化设计（较钢制轻60%），抗磨损结构，适配高速产线连续作业。

应用场景

广泛用于5G通信、汽车电子、工控设备的SMT回流焊制程，尤其适合：

高密度IC、BGA芯片的PCB过炉载具柔性板（FPC）贴片定位治具

多品种小批量快速换线生产