在SMT贴片工艺中,过炉变形、热应力不均是影响良率的关键痛点!XX科技专注铝合金过炉治具研发生产,为PCB印刷、FPC贴片、BGA焊接提供高精度、耐高温的载具解决方案,助力企业提升生产效率,降低损耗成本!
核心优势
高精度稳定:采用6061-T6航空铝材,CNC精密加工,公差±0.02mm,确保PCB过炉不变形
耐高温耐用:阳极氧化处理,耐温300°C以上,寿命超5万次,远超市面普通治具
快速导热设计:优化散热结构,温度均匀性提升30%,减少虚焊、假焊问题
非标定制灵活:支持PCB、FPC、陶瓷板等多种材质载具,3天出图,7天交货
适用场景
✔ SMT回流焊载具 ✔ 波峰焊过炉托盘 ✔ FPC柔性板固定治具 ✔ 精密BGA焊接工装
品质承诺:全流程质检,提供12个月超长质保,支持来图来样定制!