三、SMT治具的设计要点
材料选择
耐高温(如玻纤、铝合金)、防静电、轻量化(如碳纤维)。
精度要求
定位公差通常需控制在±0.05mm以内,与PCB设计文件严格匹配。
兼容性
适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备(如贴片机轨道宽度)。
可维护性
模块化设计,便于更换易损部件(如测试探针)。
四、应用场景
大批量生产:通用治具提升效率,如回流焊载具。
高密度板(HDI):精密治具解决微小元件贴装问题。
柔性板(FPC):专用治具防止柔性电路板变形。
五、优势
提高良率:减少人为操作误差和机械损伤。
降低成本:通过标准化治具减少报废和返修。
自动化适配:与SMT生产线无缝集成,支持高速生产。
通过合理设计和选用SMT治具,可显著提升SMT工艺的稳定性、效率和产品可靠性,尤其在复杂或高精度电子制造中不可或缺。