甘露醇糖高速研磨分散机，微生物发酵高速研磨分散机，结晶工艺纳米研磨分散机
结晶广泛应用于、化工与食品生产中，用来分离与纯化目标化合物。杂质不仅对结晶过程，并且也对结晶产品的质量，如晶型、纯度、粒度与形貌等产生影响。对于结构差异较大的杂质，目前为普遍的方法是运用目标化合物与杂质的溶解度差异选择结晶溶剂与合适的结晶方法来纯化。
杂质影响析出晶型：这种情况虽然出现概率相对较低，但偶尔也会遇到。这种杂质通过抑制稳定晶型的成核和生长，更倾向于诱导亚稳晶型的析出。此时需要用可靠的分析方法确认杂质与晶型的关系，需要指出当把哪个杂质含量控制在什么范围方可制备目标晶型。同时需要从结晶和合成的角度对杂质进行控制。
粗料与纯料溶解度存在差异：需要检测粗料在结晶溶剂中的平衡溶解度，调整起始溶剂的体积与比例，可以使粗料完全溶清。终点溶剂比例与温度做出调整，确保收率与纯化效果的平衡。
粗料纯度过低：此时需要讨论合成工艺优化后，结晶前粗料的纯度落脚范围。随后可以通过粗料与纯料混合的方式配制纯度略高的粗料来评估纯化效果。如果仍出现纯化效果有限或成油出胶等问题，需要及时更换结晶溶剂与调整工艺参数。
如果杂质被API形成的团聚物包裹在内而难以被溶液结晶的方式除去。首先需要通过PLM和SEM观测样品是否存在团聚。另外通过粉碎或湿法研磨的方式破除团聚后再打浆查看杂质的去除效果。对于这类杂质可以通过解除团聚的方法优化结晶工艺，比如结晶过程中使用较低的过饱和度，反复升降温、湿法研磨以及关注结晶溶剂的组成。比如对于丙酮/水/甲叔醚这样的三元溶剂在不得不使用时，甲叔醚需要在大量析出内源晶种后再加入。如果在结晶的初始阶段加入甲叔醚，由于它和水较差的混溶性，在高过饱和度下可能会大量析出团聚物。而如果选择在析出大量内源晶种后加甲叔醚，由于体系已经存在>70%的独立晶种，并且母液浓度低，添加的甲叔醚更多的推动晶体生长，产品中没有发现团聚物。
对于一些化合物，小粒度的产品在低过饱和度下具有更高的纯化效果。因此倾向于选择粉碎后高纯度的晶型作为晶种。这样由于充足的比表面积，可以将过饱和度有效的消耗于晶体生长，避免二次成核造成的晶体缺陷与不确定性。
当所处理的化合物粒度要达到非常细，分散程度高的时候，对于设备的要求就会非常的高。而从设备角度来考虑的话，能够达到超细的效果，要具备以下条件：
1、XX的剪切力，CMSD2000系列研磨分散机转速高达14000rpm，线速度为44m/s，是普通设备的4-5倍。
2、高经密度的定转子，超细研磨分散机的定转子分为两，一为胶体磨磨头，采用三错齿结构，磨头的沟槽的深度角度都符合流体力学的设计。第二是分散头，IKN分散头有六种不同的规格，从粗到细，越来越密，分散效果佳。
3、机械密封，超细的效果取决于高的转速，而转速越高机械密封的发热量就会越大，设备的机械密封是否能够耐的住这么高的转速，国nei大多数厂家的机械密封是wu法承受的，上海依肯CMSD系列采用的是德国双端面集装箱式机械密封。当有持续的冷冻水提供给机械密封时，设备可24小时连续生产。
IKN管线式研磨分散机的技术参数：
研磨分散机
流量*
输出
线速度
功率
入口/出口连接
类型
l/h
rpm
m/s
kW
CMD 2000/4
700
14000
40
4
DN25/DN15
CMD 2000/5
5,000
10,500
40
11
DN40/DN32
CMD 2000/10
10,000
7,300
40
22
DN50/DN50
CMD 2000/20
30,000
4,900
40
45
DN80/DN65
CMD 2000/30
60,000
2,850
40
75
DN150/DN125
CMD 2000/50
100000
2,000
40
160
DN200/DN150
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度，稠度和zui终产品的要求。
IKN研磨分散机是上海依肯机械设备公司和德国IKN工程师合作研发的一款高科技产品，由胶体磨、分散机组合而成；是国内较早一款将研磨和分散两种功能结合的流体设备。能在设备运转过程中根据工艺需要在线即时调节物料的粉碎研 磨细度。
1.线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力非常强烈，通常所说的超细湿磨
2.定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。
3.定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
4.在增强的流体湍流下，凹槽在每都可以改变方向。
5.高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
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