有铅焊锡

锡铅比例为 63% 锡、37% 铅时，熔点约为 183℃，这是一种共晶成分的焊锡，具有良好的流动性和焊接性能，是有铅焊锡中较为常用的一种。

当锡铅比例改变时，熔点也会相应变化。例如，含锡量为 50% 的焊锡，其熔点约为 215℃。一般来说，随着铅含量的增加，焊锡的熔点会逐渐升高。

焊接质量

有铅焊锡：焊接效果好，能形成光滑、饱满的焊点，与电子元件引脚和电路板焊盘之间的结合力较强，电气性能稳定，长期使用中出现焊点开裂、脱落等问题的概率相对较低。

无铅焊锡：如果焊接工艺控制得当，也能获得良好的焊接质量，但由于焊接温度较高、冷却速度较快，可能会导致焊点内部产生应力，在长期使用过程中存在一定的可靠性风险。不过，随着无铅焊接技术的不断发展和完善，通过优化焊接工艺参数和采用合适的助焊剂等措施，无铅焊接的质量也能够得到有效保证。

对电子元件的影响

有铅焊锡：焊接温度较低，对电子元件的热冲击相对较小，特别是对于一些对温度敏感的元件，如某些塑料封装的芯片、钽电容等，能减少因高温导致元件损坏或性能下降的风险。

无铅焊锡：较高的焊接温度可能会对一些耐热性较差的电子元件造成一定的影响，如使元件引脚氧化加剧、导致塑料封装变形、影响某些敏感元件的性能参数等。因此，在使用无铅焊锡焊接时，需要更加注意对电子元件的保护，采取适当的散热措施或选择耐高温的元件。

选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。