电子工业：用于电子元器件的焊接，如电路板上的芯片、电阻、电容等的安装，是电子产品制造中不可或缺的工艺。

电气维修：在电气设备的维修中，用于连接电线、修复焊点等，确保电气设备的正常运行。

金属加工：可用于金属制品的连接、修补，如首饰制作、金属工艺品加工等领域。

无铅焊锡

常见的无铅焊锡有锡银铜（SAC）系列，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），其熔点大约在 217 - 220℃。

还有一些其他成分的无铅焊锡，如含铋的无铅焊锡，其熔点可能会更低一些。例如，锡铋合金焊锡，当铋含量较高时，熔点可低至 138℃左右，但这类焊锡的机械性能和电气性能可能与传统的锡银铜焊锡有所不同。

对电子元件的影响

有铅焊锡：焊接温度较低，对电子元件的热冲击相对较小，特别是对于一些对温度敏感的元件，如某些塑料封装的芯片、钽电容等，能减少因高温导致元件损坏或性能下降的风险。

无铅焊锡：较高的焊接温度可能会对一些耐热性较差的电子元件造成一定的影响，如使元件引脚氧化加剧、导致塑料封装变形、影响某些敏感元件的性能参数等。因此，在使用无铅焊锡焊接时，需要更加注意对电子元件的保护，采取适当的散热措施或选择耐高温的元件。

回收后的处理

精炼提纯：回收的焊锡通常含有杂质，需要进行精炼提纯。一般采用电解精炼、火法精炼等方法，去除其中的杂质，提高焊锡的纯度，使其达到再次使用的标准。例如，电解精炼可以通过控制电解条件，使锡等金属在阴极上沉积，而杂质则留在电解液中，从而实现金属的提纯。

重新加工：将精炼后的焊锡根据不同的用途，加工成各种规格的焊锡产品，如焊锡丝、焊锡条、焊锡球等。在加工过程中，还可以根据需要添加适量的助焊剂等添加剂，以提高焊锡的性能。