焊锡一般由锡（Sn）、铅（Pb）等金属组成，不同的成分比例会影响焊锡的性能。常见的分类有有铅焊锡和无铅焊锡。

有铅焊锡：主要成分是锡和铅，具有良好的焊接性能和较低的熔点，能在较低温度下实现良好的焊接效果，成本也相对较低。但由于铅是有毒金属，对环境和人体健康有一定危害，在一些对环保要求较高的领域已逐渐被限制使用。

无铅焊锡：为了满足环保要求而开发，通常以锡为基础，添加少量的银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属来改善其性能。无铅焊锡的熔点一般比有铅焊锡高，焊接难度相对较大，但符合环保标准，在电子行业中得到了广泛应用。

无铅焊锡

常见的无铅焊锡有锡银铜（SAC）系列，如 SAC305（锡 96.5%、银 3.0%、铜 0.5%），其熔点大约在 217 - 220℃。

还有一些其他成分的无铅焊锡，如含铋的无铅焊锡，其熔点可能会更低一些。例如，锡铋合金焊锡，当铋含量较高时，熔点可低至 138℃左右，但这类焊锡的机械性能和电气性能可能与传统的锡银铜焊锡有所不同。

环保性

有铅焊锡：含有铅等有害重金属，在生产、使用和废弃处理过程中，铅可能会进入环境，对土壤、水源等造成污染，并且在人体中积累会对神经系统、血液系统等造成损害，危害人体健康。

无铅焊锡：不含有害重金属，符合环保要求，在生产、使用和废弃处理过程中对环境和人体健康的危害较小，是目前电子行业倡导使用的焊接材料。

选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。