深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。

LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。

QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

QK-2808-1AB产品说明：

1.如果温度低于20摄氏度，则将这种有机硅与催化剂3混合，如果温度高于20摄氏度，比例10：1

2.用途：对普通织物

3.压花效果，模具温度为180-200度，时间15-18秒。

QK-2808-1AB产品特性：1.硫化速度快；2.附着力强；3.流动性好；4.脱泡性能好；5.易着色； 6.无害；7.具有良好耐热性、耐侯性。应用领域：服装标牌、图案、工艺装饰品等。产品包装说明：起订量 20公斤采样时间 1-2个工作日交货时间 确认样品后3-5天尺寸： 22kg或定制