清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

氯化溶剂洗板水；是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成；其溶解松香和去除助焊剂速度快，清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。

洗板水平时要密封储存器在阴凉干燥处，保质期一般是2年左右。在使用时可采用专门的超声波清洗仪清洗或浸泡清洗。应根据清洗工件表面污垢的数量和程度制定实际清洗时间。清洗完毕后的废液应该用专桶收集，再交由政府许可的回收商回收。

清洗剂使用知识。

残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：

1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？

颗粒性污染物——电短路

极性沾污物——介质击穿

——漏电

——元件/电路腐蚀

非极性沾污物——影响外观

——白色粉点

——粘附灰尘

——电接触不良