上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
价格：面议 2024-06-30 05:00:01 685次浏览上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
- 公司： 上海金泰诺材料科技有限公司
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