清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

产品特性：

外观： 无色透明液体

洗枪水：一种通俗称呼，实际上是一种混合的化学清洗溶剂。在喷涂、喷油行业称呼为频繁，使用量也为多。

主要用途：

适用于清洗电路板上因焊接而形成的油污和残留物.本品清洗能力强,挥发速度适中,不会腐蚀电路板。

抹机水理化特性：

外观与性状：无色透明液体

分子式：混合物，主要成分是正己烷等低碳烷烃

相对密度（水=1）：0.69±0.01

沸点（℃）：60~80

闪点（℃）：引燃温度（℃）：260

爆炸上限[（V/V）]：6.9%

爆炸下限[（V/V）]：1.2%

溶解性：溶于水，可混溶于醇、醚、等多数有机溶剂。

主要用途：基本的有机原料和低沸点溶剂。

气味： 轻微

曾经被广泛使用的清洗行业的清洗剂CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已经被禁止生产、进口、使用。仍在使用的有氯系清洗剂（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗剂及碳氢系清洗剂等替代品，面对于大多数用户而言，由于含氯系清洗剂可以通过对原有设备略加改造即可使用的优点，可以推测这些用户曾有一段时间均改为使用含氯清洗剂。