高频电路板加工基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，高频电路板加工基板材料介质损耗越小使信号损耗也越小。
如今的上海PCB生产加工PCB上常常会有5,000个甚至更多的节点，而其中50%以上都属于关键性节点。由于面临着上海PCB生产加工上市时间的压力，此时采用手工布线已不可能。此外，不仅仅上海PCB生产加工关键性节点的数量有所增加，每个上海PCB生产加工节点的约束条件也在增加。
如果上海PCB生产加工电路板能设计得更大一点，上面有些问题就比较容易解决，但现在的发展趋势却正好相反。由于上海PCB生产加工在互连延时及高密度封装上的要求，上海PCB生产加工电路板正在不断变小，从而出现了上海PCB生产加工高密度电路设计，同时还必须遵循上海PCB生产加工小型化设计规则。
喷锡板
因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强，但这种上海电路板生产焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以上海电路板生产无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难。