伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：
1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；
2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；
3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；
5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。
生活中以及高端制造领域使用了非常多的非金属材料，比如软性材料、热塑性材料、热敏材料、陶瓷材料、半导体材料以及玻璃等脆性材料。这些材料在生活中大量应用，但这些材料加工相对较困难。激光切割机切割薄玻璃等脆性材料的优势有哪些呢？如果使用传统切割方式加工损坏率高，加工精度不高，切割形状可选择性小，还容易对环境造成污染，激光切割方式，特别是超快精密切割能很好地避免这些问题，激光切割机切割精度高，稳定性强。
在该行业中，激光切割常用于制造医疗设备--也可能是很小的设备。这些设备将用于挽救生命，因此从一开始就需要确保其质量和可靠性。
激光切割在医疗行业的应用优势
激光切割机在生产加工过程中是一种非接触式的加工，激光切割头不会与被加工材料表面直接接触，就不会存在材料表面划伤的可能性，对于医疗器械来讲，需要加工材料的切面光洁度非常好，可以达到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成时间及材料损耗。这样生产效率将会大大提高。从工件本身来说，医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割机就很好地满足这些加工要求。
在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。
随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势
PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。