重庆亮科激光科技有限公司

重庆CO2激光打标机,寿命更长,功耗更低

价格:面议 2022-11-16 02:47:01 202次浏览

3W紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成 ,该机采用三

阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热

影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标,打微孔, 玻璃材料的高速

划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域.3W紫外激光打标机结构特点

融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体 ,这种

方式不会产生高的热量,紫外激光聚集光斑小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特

殊材料精细打标及雕刻。

紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品,因传统的激光打标机采用的是激光是热加工技术,在精细度方面得到的提升空间具有限制性的发展,紫外激光是打破这一限制所衍生的产品,是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新,各类激光设备创新加快,其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环,紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品。 在现代精密加工领域,因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术,精细度方面具有限制性的发展,在这样的背景下,紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺,加工过程称为“光蚀”效应,“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏,里层和附近区域不产生加热或热变形等,后加工出来的材料具有光滑的边沿和低限度的碳化。如今,伴随着激光设备的迅速发展,紫外激光打标机功率的提高,紫外激光打标机已经被应用于精细加工的各种市场中,无论企业还是到个人,可以应用到生活中的个个角落,这也是为什么现在市场中紫外激光打标机普遍的情况了。

电路板pcb在如今几乎应用到了所有的电子产品上, 随着PCB板品质要求日益提高,为更好地实现生产中产品的质量信息管控,新的激光打标机在PCB板上标记字符、条形码、二维码等信息追溯系统应运而生。 传统的丝印加工,使用制作好的图形网版,利用外部压力使字符油墨从网版的部分网孔透过,并漏印在电路板表面。网版上其余部分网孔将被堵死,不透过油墨,只在电路板表面形成空白,漏印下的油墨就形成了文字、标识、图案等。这种加工方式,价格相对便宜,加工速度较快,但存在标记效果粗糙,标识易脱落、无法标记幅面较小的PCB板、化工原料有一定的毒性等缺点。 激光打标则是利用高能量密度的激光对PCB板进行局部照射,使表层材料汽化或发生变色,从而留下性标记。这种非接触式加工,可在非常小的幅面标记出非常清晰的二维码,保证高精度的同时也保证了高质量,不会因高低温、酸碱性改变和外界摩擦而磨损。不需要化学物质辅助,对人员及环境均无负面作用。PCB激光打标机的投入使用,以其性和灵活性,能弥补丝印加工的不足,大大提高生产效率和良品率,降低成本,减少污染。并且进一步的在各大加工制造业中得到应用。

紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品,也是新研发出来的一种激光加工技术,热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术,因此在精细度方面的发展具有限制。然而紫外激光打标机采用是一种冷加工,因此在精细度,热影响上面降到了低,是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新,各类激光设备创新加快,其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环,紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品,是研发的一种成熟的激光加工技术。 在现代精密加工领域,因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术,精细度方面具有限制性的发展,在这样的背景下,紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺,加工过程称为“光蚀”效应,“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏,里层和附近区域不产生加热或热变形等,后加工出来的材料具有光滑的边沿和极低限度的碳化,因此在精细度和热影响上面降到了低。 紫外激光加工成为冷加工,是因为紫外光子的高能量分子,直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离,然而这个脱离导致了分子跟材料分离了,这样的工作方式不会产生热量,因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、 医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷 化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

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