伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：
1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；
2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；
3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；
5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。
医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
2021年，我国激光切割市场可谓是跌宕起伏。上半年，国家颁布政策刺激经济，基建和房地产行业景气度高涨，拉动工程工业机械设备的需求，激光加工市场需求高涨，在9月开始，原材料价格持续上涨，制造业承压高等因素的反复影响，制造业市场销量出现下滑，导致激光切割设备市场销量也迎来了下降。但随着“中国制造2025”和“新基建”的进一步推进，越来越多的传统制造业开始向高端化、智能化转型，逐鹿万亿规模市场。作为加工基础的激光切割技术，在工业生产的各环节渗透率不断提高，已经成为高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴随着科学技术的进步与发展，未来激光切割设备市场将会更加广阔。
在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。
随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势
PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。