随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。
激光切割由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求极高，进入的门槛较高，是一个国家制造业和高新技术水平的一个标志之一，也是保障国民健康的支撑。医疗植入芯片激光切割无疑是理想的选择。医疗植入芯片的生产过程少不了切割，有些很小，对切割精度要求极其苛刻，一般的切割则很难满足医疗精度要求，激光切割作为目前精度的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。
在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。
随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势
PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。
电磁屏蔽膜作为FPC实现电磁屏蔽保证正常工作的核心材料，消费电子等领域增长，拉动fpc需求增长，带来电子平板膜行业高景气，激光切割设备也在这一增长中需求提升。近几年，市场上无线耳机，智能手表及智能穿戴设备的兴起，带动了电磁屏蔽膜市场的快速发展，5G商用化进程加快，电子元器件使用数量增加，FPC中电磁屏蔽膜使用不断增加，另外，在汽车行业中，车载电子装置使用程度不断提升，汽车中使用的PFC和电磁屏蔽膜数量逐渐增加，加上新能源汽车被纳入“十四五规划”中重点培育的战略性新兴产业，这为新能源汽车的普及和电磁屏蔽膜的发展有很强的促进作用。激光作为“快的刀”，在各行各业都需要创新升级的时代，激光切割机势必成为加工制造业强的利器。与传统切割设备相比较，激光切割机加工精度高，速度快，操作简单，自动化程度高等众多优点，激光切割设备在制造业中发展迅速，已经逐步取代传统加工方式。