医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
激光行业是国家重点扶持的战略新兴产业，是先进制造的代表，受疫情的影响，国内制造业经济复苏，加快了制造业的发展速度，激光设备行业也从中受益明显。PCB电路板是电子元件产品中重要的部件之一，有着“电子系统产品之母”之称，而且PCB电路板的生产要求也非常的严格，不允许出差错。所以激光切割设备已经成为了线路板生产过程中必不可少的一部分，应用领域也在不断突破和改进。激光加工技术已经在众多领域得到了广泛的应用，激光切割设备在电路板中的应用也非常广泛，随着激光加工技术，设备，工艺研究的不断深化，将会有更广阔的的应用远景。由于加工过程中输入的工件热量小，所以热影响区小，加工效率高，容易实现自动化。
在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。
随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势
PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。
激光切割技术经过多年的积累与沉淀已经十分成熟，已经渗透在各个行业，特别是工业材料，生产的发展和新工艺的应用，零件形状越来越复杂，对切割质量和切割工艺规范的选取提出了更高要求，加工精度要求越来越高，就越需要高精密设备的辅助。如电路板行业中，PCB切割，FPC切割，各类覆盖膜切割以及各类电子制造业所需的线路板以及配件，都需要切割，而如今5G技术的普及，智能设备的小型化，使得精密激光则成为其加工中不可或缺的角色。激光切割机在制造行业中的渗透力越来越强，其高精度，高质量等特点得到业界的认可。激光切割机使用后的优点总结：
1、激光属于无接触式的加工，切割边缘光滑，整齐，无毛刺，无碳化；不易对切割工件造成损坏；
2、激光切割精度高，热影响区小；
3、加工效率高，经济效益好，加工无耗材无污染；