伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：
1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；
2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；
3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；
5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。
近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：
1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；
2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；
3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。
医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
激光行业是国家重点扶持的战略新兴产业，是先进制造的代表，受疫情的影响，国内制造业经济复苏，加快了制造业的发展速度，激光设备行业也从中受益明显。PCB电路板是电子元件产品中重要的部件之一，有着“电子系统产品之母”之称，而且PCB电路板的生产要求也非常的严格，不允许出差错。所以激光切割设备已经成为了线路板生产过程中必不可少的一部分，应用领域也在不断突破和改进。激光加工技术已经在众多领域得到了广泛的应用，激光切割设备在电路板中的应用也非常广泛，随着激光加工技术，设备，工艺研究的不断深化，将会有更广阔的的应用远景。由于加工过程中输入的工件热量小，所以热影响区小，加工效率高，容易实现自动化。