随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。
近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：
1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；
2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；
3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。
如今，玻璃材料凭借着各种优点，在电子设备及汽车行业等应用广泛，尽管玻璃材料的优点很多，但脆性特点给加工过程带来了很大的难题，出现崩边，裂纹等。所以玻璃切割的要求比较严格精密。在现在的切割设备中，激光切割作为快的刀，是目前的切割工具。对玻璃材料的加工带来了极大的便利。也为玻璃行业的发展发挥了巨大的优势 ，激光是一种非接触式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保证边缘整齐，垂直性佳和损伤低的优势，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。
血糖仪检测血糖是一种简单、方便、快速的检测方法，随着医疗水平和制造业的迅速发展，血糖仪检测血糖的使用越来越普及。血糖检测是糖尿病防治中非常重要的一环，准确的血糖检测是实现优质血糖控制的基础。芯片对于仪器来说，是非常重要的部件，直接影响机器的性能，血糖仪也不例外。医疗器械行业是一个非常严肃的行业，他关乎人的身体健康，甚至生命，需要其制作的质量和工艺十分精密，随着国内科学技术的飞速发展，激光技术也悄然出现，随后迅猛发展，现在国内激光切割技术相对成熟，各行各业中使用。其精密的切割水平，把制造业的发展向上推动了一个阶梯。而血糖检测仪芯片激光切割的优点有哪些呢？
激光属于无接触式的加工，是把能量汇聚在一个点，产生高热量对产品熔化来进行切割，切割精度高，速度快，热影响小，不会是工件变形，切割效果好，也不会对工件本身造成磨损的情况，切割表面会很光滑，对医疗仪器来说，产品核心部件本身的一点偏差可能会导致仪器的度，从而影响后的效果，所以这一点是很重要的。