废料切割：采用切割机对废线路板实施切割处理，分离电子元件和基板

人工分选：采用人工操作将基板上残留的电子元件拆除

脱金：将步骤⑴和步骤⑵中分离出的电子元件集中送入脱金设备，并分别分离出金、银、铝、塑料和树脂进行保存

脱锡：将步骤⑵中去除电子元件后的基板送入脱锡炉内，以炉内温度232°C ^242°C进行烘烤，使锡融化成液态与基板分离，液态锡流入收集装置内收集

初级破碎：将步骤⑷脱锡后的基板送入单辊破碎机内，破碎刀具以4(T50转/分的旋转速度破碎出体积20〜30mm3的块状物料

磁选：由输送带以0. 3^0. 5米/秒的传送速度将步骤(5)初级破碎后的块状物料输送至锤式破碎机，并在输送过程中预先在输送带上磁选出金属铁和含铁物料，并分别进行收集; (7)次级破碎:步骤(6)磁选过的其它块状物料送入锤式破碎机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度破碎出体积0. 5"!Omm3的颗粒混合物； ⑶振动分选

次级破碎后的颗粒混合物送入三次元振动筛分别进行振动分选，该振动筛频率50赫兹，振幅2〜3mm，依次分离出上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物、中层体积为2〜3_3的小颗粒混合物和下层体积为f 2_3的微小颗粒混合物； ⑶气流分选：将上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物送入气流分选机内，该气流分选机以风量35〜14m3 /分、气压帕，分别分离出大颗粒铜、及塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物，该大颗粒铜通过收集装置进行收集

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造粒破碎：将步骤⑶中气流分选出的塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物通过风机管道自动吸入并输送至造粒机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度研磨出体积为f 2mm3的微小颗粒混合物

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比重分选：将步骤(W)中获得的体积为Hmm3的微小颗粒混合物，及步骤(8)中获得的体积为2〜3_3的小颗粒混合物、体积为广2_3的微小颗粒混合物都送入比重分选机内，该比重分选机以振动频率10飞0赫兹、振幅l(T30mm、斜度10°飞0°，分别分选出铜、铅、塑料和树脂

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塑木复合：将步骤(11)中分选出的塑料送入塑木生产线制成新型塑木复合可再生材料

长期高价回收:回收工厂库存、海关处理、贴片IC、二、三极管、钽电容、咪头、晶振、手机摄像头、喇叭、液晶屏、电池、TF卡、内存、K9K、K9F系列、电解电容、及进口仪器、开关、电源适配器、数据线、耳机线、各种成品等电子元件产品、清一色主板、手机主板、平板主板、通讯主板、游戏机板、监控板、汽车板、蓝牙模块、带板拆机、原装DDR系列、字库系列、模块系列、蓝牙IC系列、PIC单片机IC系列、及芯片、只要是清一色主板新/旧都可以回收

超临界技术处理法

超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下，利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取分离的提纯方法。与传统萃取方法相比较，超临界CO2萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点。

关于利用超临界流体处理废旧PCB主要研究方向集中在两个方面：一、由于超临界CO2流体具有对印刷线路板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷线路板中的树脂粘结材料被超临界CO2流体去除之后，印刷线路板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开，从而为印刷线路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超临界流体萃取废旧PCB中的金属。Wai等报道了以氟化二硫代氨基甲酸锂(LiFDDC)为络合剂，从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果，萃取效率均在 90%以上。

超临界处理技术也有很大的缺陷如：萃取的选择性高需加入夹带剂，对环境产生危害;萃取压力比较高对设备要求高;萃取过程中要用到高温因此能耗大等。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。