电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的性，甚至决定了整个大型系统的成败。比如，汽车发动系统已普遍采用了加载ECU（电子控制单元）的机电一体化零部件，完成发动机运转、废气再循环、故障诊断及保护等关键功能。
电子装联可采用的装联方式包括焊接、印刷连接、导线连接、螺铆紧固件连接、粘接等。
在电子装联工业中，以锡合金为连接介质的焊接技术（简称锡焊技术）是一种能持续稳定实现电连通的基础技术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因此在电子制造领域中得到基础和广泛运用。
电子装联过程零部件种类众多，规格多样，装联精密程度高，其中锡焊装联作为重要的装联环节之一，且该过程不可逆转，因此锡焊装联专用设备的质量和稳定性是确保装联生产线正常运行、提高电子产品合格率、均一性和控制制造成本的关键。
电子装配中所用铆钉主要有空心铆钉、实心铆钉和螺母铆钉几类，其结构如图所示。实心铆钉主要由铜或铝合金制成，主要用于连接不需拆卸的两种 材料。螺母铆钉一般用铜合金制作，主要用于机壳、 机箱制作中。空心钥钉一般由黄铜或紫铜制成，是 电子制作中使用较多的一种电气连接铆钉。