铜箔软连接规格：TZ-0.1*8，TZ-0.1*10，TZ-0.1*12，TZ-0.1*16，TZ-0.1*18，TZ-0.1*20等，特殊规格可对铜箔进行分条定制
铜箔软连接组成：铜箔厚度*铜箔宽度*铜箔长度
铜箔软连接工艺：铜箔软连接采用0.1铜箔为原材料，按照图纸设计要求对原材料进行裁切，需要在两端接触面贴镍片的标注好是整条产品贴镍片还是局部贴镍片，裁切好的原材料按照图纸设计安装要求（荷载电流），裁切好的原材料根据安装需求把工件需要焊接的部分放到焊机对应的模具上对工件工作接触面通过高温和压力一体化成型，特殊规格定制选取0.03-0.3mm铜箔叠加，叠加铜箔按照图纸整理整齐，按照图纸要求焊接要求通过高分子扩散焊大电流高温压焊成型
铜箔软连接镀层：表面镀锡、镀镍或镀银等处理，但是铜箔软连接不建议整体电镀，整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片，会有化学残留，由内而外腐蚀产品降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化反应。