立森五金电镀厂

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价格:面议 2022-03-16 11:49:01 503次浏览

电镀硬铬工艺的主要特点

从常用的铬酸电解液中电镀铬,其工艺特点如下:

1、镀铬电解液的主要成分不是金属铬盐,而是铬酸。

2、镀铬电解液中必须加入少量具有催化作用的阴离子,如硫酸根、氟硅酸根离子等,才能使电镀过程正常进行。

3、电解液的分散能力很低,不易得到均匀的镀层。要想等到厚度均匀的镀层,必须采用适当的夹具、象形阳极、辅助阴极或绝缘屏蔽等措施。

4、镀铬使用的电流密度很高,电流密度常在20A/dm2以上;镀铬槽电压较高,通常6~12V。

5、镀铬电解液的电流效率较低,,普通镀铬电解液的电流效率在20%左右。

6、阳极采用铅、铅-锑合金或铅-锡合金等做不溶性阳极,不能用金属铬作阳极。

7、工艺参数对镀铬层性质有影响,采用不同的电流密度和温度,可得到不同性质的镀铬层。

镀铬过程还有三个特殊现象:阴极电流效率随铬酸浓度的升高而下降,降温度升高而下降,随阴极电流密度的升高而升高。

电镀硬铬的电极过程

铬酸酐中的铬是以六价形式存在,铬酸酐易溶于水成为铬酸,该水溶液是一种强酸。随着铬酸酐浓度的不同,溶液中的六价铬可以以多种形式存在。一般情况下(CrO3200~400g/L),溶液中的六价铬主要是以铬酸(H2CrO4)和重铬酸(H2Cr2O7)的形式存在。

1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品要做铜保护)

2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能,容易氧化,氧化后也导电)。

电镀铬,其的前处理与后处理,都是很重要和关键的,也是必不可少的。因此,基于此,也就是基于它的重要性,下面小编就来具体讲讲,以使得大家通过学习来清楚明白,从而就可以掌握其更多的知识内容了,这样的话,我们就可以来不断进步和发展了。

电镀铬的前处理,其具体的内容和工作,其主要是有:

在钢铁零件上电镀黑铬的话,那么一般是将镀铜或镀镍层作为底镀层。而产品比较好的话,则是以铜、镍、乳白铬及黑铬的组合镀层,作为防护装置的镀层。此外,对于铜合金零件,是要经过除油酸洗等处理的。

电镀铬的后处理,其主要是有:

处理一:浸热油封闭,提高其防护装饰性能。

处理二:在其表面喷涂有机透明涂料,提高其防护装饰性能。

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