主要参数

应用范围：16-41mm

剥除厚度：0-2mm

建议适用：可剥离外半导体层

工具尺寸：250×160×55mm

工具重量：600g

技术特点

·适用于电缆，可剥除外半导体层；

·可纵切、螺旋形切及环切；

·定位夹可固定电缆，确定剥离长度；

·逐步调节深度，旋转直径130mm；

·刀片可调整深度2mm，调整旋钮刻度为0-0.9mm，每个刻度进刀为0.1mm；

·纵切口开始位置可以对准。

·剥皮器夹与定长夹压可自动调节。

■可以在有限的空间作业；注意：不适合带电作业

配置

·HLS 电缆剥皮：AV6410

·固定夹：AV6411

·矽胶润滑剂：AG1013

·工具箱：AB6400

另提供系列液压切割/压接/剥皮/套装/工具：