产品特点：

加工性能好，易于冲切。

初始粘力达1000g以上，经UV或加热解粘后粘力降为20g以内，撕揭容易，且完全无残胶。

胶水性能稳定，内聚力强，保持力性能良好。

晶圆切割保护膜应用：

半导体切割，晶圆切割、硅片、封装基板、PLC板、玻璃/镜头/水晶等的切割

适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；硅晶片切割等制成工序保护；手机金属壳体CNC加工制程保护。