LED全彩显示屏是目前市场主流显示器具，很多朋友在设计初期对全彩LED显示屏尺寸设计一直是个无概念状态。全彩LED屏幕尺寸设计根据三个因素构成，首先是安装环境，其次是LED彩屏宽和高的计划尺寸，第三点是平时播放的内容，也就是媒体广告、婚庆视频、高清电视转播、高清电影等等。

安装环境：LED全彩屏分为室内LED显示屏和户外LED显示屏，室内LED屏幕通常是一层楼的空间，宽度一般不受限制，而高度通常在2.8-3.5米之间，户外LED全彩大屏幕通常不受尺寸限制，宽度和高度可以灵活调整，因素是业主对广告位的布局，比如一栋楼有很多层，一楼是大门进口及人流通道是不能使用的，二楼下半层外墙通常是一楼各门店的招牌，3、4、5楼通常是大型广告牌的布局位置，此位置属于广告黄金位置，通常有很多经营商家想租用户外广告位，就会分成若干个的区域，那么想在此位置做LED全彩屏广告位，尺寸可能就会受到限制，那为了整体协调，必须接受整体布局规划，只能按照出租方给的尺寸来设计，如果3、4、5楼没有任何规划，那LED全彩显示屏尺寸可以任意设计。

LED显示屏作为一种精密电子产品,对储存方式和环境都有很高的要求,如果在购买 led显示屏之后因为一些因素导致不能立即安装,就需要很好的将 LED显示屏储存起来，否则可能会损坏LED显示屏。该如何正确的储存LED电子显示屏？需要注意一下七点:

(1)箱体要摆放的地点需打扫干净后,用珍珠棉铺设。

(2)LED电子屏箱体的摆放建议灯面朝上平放,如数量太多需要立放时要特别注意保护,震动较大的地点禁止立放。

(3) LED显示屏严禁杂乱堆放模组或堆叠10张以上。模组堆叠时,灯面相对摆放并使用珍珠棉进行隔离。

(4)LED显示屏厂家所有工作人员在安装或者维修LED显示屏时,都必须使用无绳防静电手环。

(5)显示屏箱体要轻拿轻放,落地时后侧先着地再灯面着地,谨防磕伤。

(6)LED大屏幕产品如需要进行调节,则使用软胶锤击打箱体金属部分,严禁击打模组。严禁模组间出现挤压、碰撞等行为。缝隙、定位异常等情况时,严禁使用铁锤等硬物敲打箱体和模组,可将箱体拿起排除异物后再次尝试。

(7)搬运箱体时应抬起,不得在地面上推或者拖走,以免地面凹凸不平造成底部模组损伤。箱体在吊起过程中应保持平衡,不得在空中左右摆动,旋转。安装箱体或模组时需轻拿轻放, 严禁抛掷。

储存LED显示屏时注意好以上几点，方能避免不必要的损坏。

全彩LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）大行其道，大有取代直插之际时，COB封装又腾空出世。

小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里？在小间距制造工艺的比拼中，小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。

而COB（chip-on-board）技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费可省5%。

COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。