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高精密多层板打样生产,多层高精密pcb线路板生产厂家-江西锦宏电子有限公司

高精密多层板打样生产,多层高精密pcb线路板生产厂家

项目参数

表面处理方式 OSP 处理、沉金、、有铅喷锡、无铅喷锡、电金

线路板层数 1-16层

最小导线宽度 4mil

最小导线间距 4mil

最小线到盘、盘到盘间距 7mil

最小钻刀直径 12mil

最小过孔焊盘直径 24mil

钻孔板厚比 01:08

成品尺寸 500 ×1000

成品板厚范围 0.2

绿油桥最小宽度 10mil

绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) 4mil

最小绿油厚度 0.4mil

阻焊 感光阻焊、

最小字符线宽 6mil

最小字符高度 32mil

丝印字符颜色 白色、黄色、黑色、绿色

数据文件格式 GERBER 文件、 PCB 文件

电性能测试 开短路测试、专用治具测试、飞针测试

各类型板材为基板的 PCB 加工 FR4 、高TG、铝基板

其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试

特殊工艺制作 盲孔板、锥形孔板

基材铜厚H/H OZ、1/、2/、3/ 、4/

周期双面3-4天 四层 5-10天六层-八层10天 八层以上15天