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双面喷锡电路板,双面无铅喷锡pcb线路板打样生产厂家-江西锦宏电子有限公司

双面喷锡电路板,双面无铅喷锡pcb线路板打样生产厂家

制程能力如下：

层数：2-34L

板厚：0.2mm-8.0mm

成品尺寸：22.5″* 49″

最小线宽/间距：3.0mil

板厚孔径比：40:1

最小机械钻孔孔径：4mil

孔到导体距离：3.5mil

阻抗公差(Ω)：±3(<30) ±10%(≥30)

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等

材料：FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等。