用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶 体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。因 此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。
有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。
加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为""。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用：
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
提高内部元件、线路间绝缘;
有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
3、一些强力胶固化了，一些强力胶沒有固化或固化不彻底，将会缘故：拌和不匀称、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀
4、固化后强力胶表层很不整平或汽泡许多，将会缘故：固化太快、升温固化溫度过高、贴近或超出实际操作時间灌封涂胶
5、固化后强力胶表层有油渍状，将会缘故：打胶全过程有冰、过度湿冷、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；有机硅灌封胶品牌
电子器件灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，胶液粘度依据商品的材料、性能、生产工艺流程的不一样而有所区别。灌封胶彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够 具有防潮防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。有些比较粗心大意的朋友，往往不小心将手机掉进水中，导致手机报销。有机硅灌封胶品牌