铝合金是应用最广泛的五大基体之一。它具有良好的导电性、传热快、密度小、强度高、易成型等优点,随着现代工业的发展,广泛应用于交通工业、航空工 业、建筑装潢、日常生活。但铝和铝合金硬度低、不耐磨、易发生晶间腐蚀,这些缺点影响了其应用范围和使用寿命。经过电镀厂电镀后,可扬长避短增加防护-装饰性作 用,延长其寿命,扩大应用范围。
电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域,电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域,从印制电路板 (PCB)制造到 IC 封装,再到大规模集成线路(芯片)的铜互连技术等电子领域都离不开它,因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀 铜技术含量很高,电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。
现在,在许多电镀厂中,与传统的电镀工艺相比,真空电镀加工技术具有三个主要优点:
1、广泛的累积数据:它能够累积铝,钛,锆等低电位金属,这些金属不能通过湿法电镀来累积,并且能够通过反响气体和合金靶累积从合金到陶瓷乃至钻石的涂层, 需求计划涂层体系。
2、节省金属材料:因为真空涂层的附着力,密度,硬度,耐蚀性等都非常好,因此所堆积的真空电镀涂层能够比传统的湿式电镀涂层小得多,然后达到了节省的目的。
3、无环境污染:现在国家大力发起出产环境保护,因为一切涂层材料均在真空环境中通过等离子体堆积在工件外表,因此没有溶液污染,因此对环境的破坏是适当的小。
可是,因为用于取得真空和等离子的仪器和设备精密而宝贵,并且累积技术仍在少量技术人员的手中,因此发起的技术人员并不多,因此他们的出资和日常的出产和维护本钱贵重。可是,跟着社会的不断进步,真空电镀加工技术的优势将越来越明显,在某些工作中取代传统的湿法电镀已成为大势所趋。
什么是电镀设备?其实没有我们想的那么凌乱。电镀厂在出产过程中,可以分为镀前表面处理、电镀处理和镀后处理。因此我们将上述的过程中需要用到的设备叫过电镀设备。
镀前表面处理的主要工序有磨光、抛光、刷光、滚光、喷砂、去油、去锈、腐蚀、中和以及清洗等。针对零件材料、形状、表面情况和加工要求,选择其间适当的几个过程,对零件表面进行必要的修整加工,使零件具有平整光亮的表面,这是能否获得优质镀层的重要环节。镀前处理工艺中,所用的主要设备有磨、抛光机,刷光机,喷砂机,滚光机和各类固定槽。
电镀处理是整个出产过程中的主要工艺。依据零件的要求,有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工,以抵达防蚀、耐磨和漂亮的意图。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、枯燥、封闭、去氢等工作,依据需要选用其间一种或数种工序使零件契合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机,各类固定槽等。