立森五金电镀厂

电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。厚度2-50U"不等，整个线路通通镀上，以金当抗蚀刻金属进行蚀刻，再印防焊。适用耐插拔/按键接触等场合

在电镀锡工艺中，根据镀液成分的不同，分为碱性法、硫酸亚锡法(又称弗洛斯坦法)、氟硼酸亚锡法(又称拉色斯坦法)和卤素法(又称哈罗根法)4种。由于碱 性镀液中四价锡离子沉积量为1．107 g／Ah，比酸性镀液中二价锡离子沉积量2．214 g／Ah要小。故碱性电镀法生产效率低，能耗大，碱性电镀工艺已逐渐被淘汰。目前大都采用酸性镀锡工艺生产镀锡板。

电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板 （PCB）制造到 IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀 铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。

什么是电镀设备?其实没有我们想的那么凌乱。电镀厂在出产过程中，可以分为镀前表面处理、电镀处理和镀后处理。因此我们将上述的过程中需要用到的设备叫过电镀设备。

镀前表面处理的主要工序有磨光、抛光、刷光、滚光、喷砂、去油、去锈、腐蚀、中和以及清洗等。针对零件材料、形状、表面情况和加工要求，选择其间适当的几个过程，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光亮的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机，刷光机，喷砂机，滚光机和各类固定槽。

电镀处理是整个出产过程中的主要工艺。依据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以抵达防蚀、耐磨和漂亮的意图。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。

镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、枯燥、封闭、去氢等工作，依据需要选用其间一种或数种工序使零件契合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机，各类固定槽等。