半导体金刚石研磨液
产品详情：
金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。
可供规格：
单位
粒度
介质
微米（um）
0.5
1
2
3
4
水性/中性/油性
5
6
7
8
9
纳米（Nm）
30
50
100
125
150
水性/中性/油性
200
250
300
应用领域：
1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。
2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。
3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。
4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。
5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁