银焊片45%银焊片HL303银焊片
牌号国家牌号化学成分%熔化温度℃特性及用途AgCuZnYGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金YGAg45银焊片BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广YGAg50银焊片BAg50CuZn(HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢YGAg65BAg65CuZn(HL306)64-6619-21余量685-720熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊YGAg70BAg70CuZn(HL308)69-7125-27余量730-755钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊