铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别
标准
单位
A级品
B级品
C级品
热导率
>210
>180
>150
W/m.K（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨胀系数
7
8
ppm/℃（25℃）
气密性
<5*10
atm·cm3/s,He
抗弯强度
>300
MPa
电阻率
30
μΩ·cm
弹性模量
>200
GPa
封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷MIQAM/QB
类别
标准
单位
A级品
B级品
C级品
热导率
>210
>180
>150
W/m.K（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨胀系数
7
8
ppm/℃（25℃）
气密性
<5*10
atm·cm3/s,He
抗弯强度
>300
MPa
电阻率
30
μΩ·cm
弹性模量
>200
GPa